SPI用于SMT生產(chǎn)線中錫膏印刷質(zhì)量的檢測，作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患。勁拓SPI硬件與軟件配置全新升級轿南，檢測速度高達(dá)0.35-0.55S/FOV，同時還能應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的銀漿印刷檢測量伏，具備更高的靈活性和適應(yīng)性兴氧。

01 采用DLP數(shù)字光柵投影儀——高精度成像夏坝，算法多樣化

傳統(tǒng)的機械光柵投影儀在檢測中精度受限，靈活性不足厦冤，在實際應(yīng)用中花脐，運用DLP光結(jié)構(gòu)投影儀的SPI具備高速、高分辨率奔豫、高對比度的檢測能力戚吕。

量程優(yōu)化：當(dāng)錫膏高度大于量程范圍時，會出現(xiàn)成像不符合實際高度的情況袄洁。

升級后员漩，量程范圍由0-600um升級為0-1100um，測量高度范圍大晤泌，成像還原度高逝淹。

成像美觀

成像美化后，3D點云無明顯鋸齒桶唐，正弦性更好

02 一人多機遠(yuǎn)程復(fù)判——節(jié)省人力成本

錫膏檢測會通過統(tǒng)計過程控制（Statistics Process Control栅葡，SPC）工具進行檢查，預(yù)測錫膏印刷的工藝趨勢尤泽，本次SPI型號升級重寫了SPC軟件欣簇，實現(xiàn)一人控制多機，節(jié)省人力成本坯约，也使得生產(chǎn)流程更加順暢熊咽，提高整體生產(chǎn)效率。

升級前：生產(chǎn)線上的每一臺設(shè)備單獨配備一臺電腦闹丐，需要相應(yīng)數(shù)量的操作人員進行實時的數(shù)據(jù)監(jiān)控横殴、記錄以及異常處理。

升級后：改變了“一對一”的監(jiān)控方式卿拴，只需一人滥玷，就能對數(shù)據(jù)進行集中監(jiān)控和管理。

03 優(yōu)化零平面計算方法——適應(yīng)復(fù)雜應(yīng)用場景

零平面的計算方法對于確保檢測的準(zhǔn)確性至關(guān)重要巍棱。傳統(tǒng)的SPI系統(tǒng)可能面臨因焊膏周邊雜質(zhì)、背景顏色爱亡、反射率穴你、幾何形貌等復(fù)雜場景導(dǎo)致的零平面誤判問題，進而影響錫膏檢測的精度泊铸。

04 客戶案例：檢測成像展示——銀漿印刷檢測

將SPI技術(shù)應(yīng)用于銀漿印刷檢測也是本次創(chuàng)新應(yīng)用的一大亮點乓收，銀漿是一種連接基板與芯片的關(guān)鍵材料，升級后的SPI高度檢測精度(校正模塊)：1um者侄，重復(fù)性（體積/面積/高度）：<1μm@3sigma愧棋，為半導(dǎo)體封裝工藝提供更加可靠的質(zhì)量保障兼峻。

SPI作為關(guān)鍵的質(zhì)量檢測工具，性能的升級更是對焊接效果提升的重要推動力罗和，勁拓作為致力于提升產(chǎn)品質(zhì)量神深、堅持自主研發(fā)，自主創(chuàng)新的優(yōu)秀企業(yè)典范功哮，未來也將會以前瞻性的視野和不懈的努力仅谍，共同推動工業(yè)視覺檢測技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。