噴霧模塊系統(tǒng)

用于助焊劑噴涂逞脚，防止液態(tài)的焊錫及加熱的焊件金屬與空氣中的氧接觸而氧化嗤渔；采用松香噴霧檢測(cè)功能和松香流量監(jiān)測(cè)的精密噴霧通量系統(tǒng)，可以配置兩個(gè)獨(dú)立的噴霧模塊霸篡，噴霧寬度可達(dá)2~8mm薯湾，可編程點(diǎn)噴和線噴。

預(yù)熱模塊系統(tǒng)

PCB板噴過(guò)助焊劑后吹毫，會(huì)到達(dá)預(yù)熱區(qū)加熱使助焊劑活化线满。預(yù)熱模組主要配置頂部熱風(fēng)和底部紅外線發(fā)熱器，對(duì)于PTH復(fù)雜工藝PCB還配置功率加熱模式龟卷；以確保高效皱坛、安全和均勻的加熱效果编曼。

焊接模塊系統(tǒng)

由預(yù)熱區(qū)進(jìn)入焊接區(qū)后，機(jī)器會(huì)對(duì)pcb進(jìn)行定位并開始焊接剩辟。焊接模塊采用電磁泵驅(qū)動(dòng)方式；可配置雙錫缸滿足產(chǎn)能需求.往扔，同時(shí)具備氮?dú)獗Ｗo(hù)贩猎，保證焊接持久可靠。

錫珠清洗模組系統(tǒng)

在焊接完成后萍膛，清潔模塊會(huì)對(duì)焊板上殘留的錫珠吭服，進(jìn)行清洗。采用滾輪毛刷對(duì)PCB焊盤錫珠進(jìn)行清掃蝗罗；通過(guò)軟件控制進(jìn)行元件定位艇棕，控制清掃參數(shù)。每一個(gè)焊點(diǎn)的清潔參數(shù)都可獨(dú)立設(shè)置串塑，實(shí)現(xiàn)對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)逐點(diǎn)清刷沼琉，并可重復(fù)清潔，重復(fù)定位精度達(dá)±0.15mm桩匪。

03 客戶案例：焊接品質(zhì)展示——實(shí)際應(yīng)用與成效

選擇焊的噴霧琉枚、預(yù)熱、焊接冶侮、清洗模塊協(xié)同工作更鼻，旨在實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的生產(chǎn)過(guò)程，在實(shí)際的應(yīng)用案例中们萄，焊接后產(chǎn)品在外觀還是性能上措铸，都可達(dá)到客戶預(yù)期。應(yīng)用范圍不限于：軍工電子焦驰、航天輪船電子废含、汽車電子、數(shù)碼產(chǎn)品等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接毯旷。

PCB潔凈度高 PTH焊點(diǎn)透析100%